联发科天玑8000系列即将发布:高配版对标骁龙888,性能再创新高

 2023-12-06    87  

推出天玑系列5G芯片后,联发科开始崛起了,但是在高端旗舰芯片上,联发科还不够给力,直到今年天玑9000芯片的到来,联发科可以说彻底的翻身了。目前,虽然搭载天玑9000芯片的手机还没有,但是根据官方给出的信息,其性能媲美骁龙8 Gen1,功耗和发热的表现也更好,而且还有一款天玑8000芯片。

按照定位,天玑9000将对标骁龙8 Gen1,而天玑8000对标的应该是骁龙888,而令人意外的是,天玑8000芯片并不是一款。今天,网上出现了天玑8000即将到来的海报,其上面标注的是天玑8000系列,很明显不止一款。据悉,天玑8000芯片分为高低配版,其中高配版自然对标骁龙888。

众所周知,今年高通阵营的旗舰机芯片是三款齐上阵,也就是骁龙870、骁龙888和骁龙8 Gen1,考虑到骁龙888和骁龙8 Gen1均有对手了,而骁龙870如果没有意外的话,应该由天玑8000低配版对标。另外,天玑9000由OPPO Find X5系列首发,而天玑8000的首发应该是Redmi K50 Pro。

最后:相比高通的三款旗舰芯片,联发科对标的三款优势明显,尤其是能效方面会很出色,原因是其采用了台积电4nm制程。不过,联发科芯片的性能虽强,但是游戏、相机方面的优化,能否强于高通还是未知数。

  •  标签:  

原文链接:http://www.tpbz008.cn/post/46362.html

=========================================

http://www.tpbz008.cn/ 为 “电脑技术吧” 唯一官方服务平台,请勿相信其他任何渠道。